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3241半導體板高強度耐高溫表面應光滑，不允許有雜質、氣泡，允許有輕微擦傷及麻眼，邊緣應切割整齊，端面不得有分層有裂紋。

3241半導體板表面應光滑，不允許有雜質、氣泡，允許有輕微擦傷及麻眼，邊緣應切割整齊，端面不得有分層有裂紋。

3241半導體板高強度表面應光滑，不允許有雜質、氣泡，允許有輕微擦傷及麻眼，邊緣應切割整齊，端面不得有分層有裂紋。

3241耐高溫半導體板表面應光滑，不允許有雜質、氣泡，允許有輕微擦傷及麻眼，邊緣應切割整齊，端面不得有分層有裂紋。

3241半導體板高強度耐熱溫度130-155度表面應光滑，不允許有雜質、氣泡，允許有輕微擦傷及麻眼，邊緣應切割整齊，端面不得有分層有裂紋。